7月26日-28日，全球頂級的AI大會世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海召開，為全球產業變革提供關鍵技術支點與戰略前瞻洞察。作為人工智能產業鏈重要一環，本屆WAIC也聚集了本土一眾算力芯片廠商，其中，華為384超節點真機首次線下亮相引發了廣泛的關注。此外，摩爾線程、沐曦、燧原、曦智科技等都展出了自己最新的產品和解決方案。

澎湃新聞記者觀察到，在算力芯片制程受限的情況下，產業界轉向超節點集群以及產業鏈多個環節協同創新方式來解決當下算力需求。特別值得一提的是，算力前沿領域的光互聯光交換技術也取得了一系列突破性進展。

2025年7月26日，上海世博展覽館，華為昇騰超節點技術突破384卡高速互聯，通信帶寬提升15倍，使千億級模型性能提升2.5倍以上。澎湃新聞記者 朱偉輝 圖

廠商齊推超節點推動算力進入“萬卡協同”時代

本次大會，華為首次把384超節點真機搬到展臺，從而引發了觀眾廣泛關注。

華為超節點首創將384顆昇騰NPU和192顆鯤鵬CPU通過全新高速網絡MatrixLink全對等互聯，形成一臺超級“AI服務器”，算力規模300 PFlops，成功打破跨機通信帶寬性能瓶頸，實現從服務器級到矩陣級的資源供給模式轉變。

此外，華為云的昇騰AI云服務，讓超節點能夠以云服務的形態實現按需用、隨心用，降低企業應用先進智算基礎設施的門檻，目前基于CloudMatrix 384超節點的華為云新一代昇騰AI云服務目前已在蕪湖、貴安、烏蘭察布、和林格爾數據中心全面上線。

萬億參數大模型與多模態訓練的崛起，正推動算力集群邁入“萬卡協同”時代。超節點架構通過深度整合GPU資源，在超節點內構建起低延遲、高帶寬的統一算力實體，已成為支撐這一演進的關鍵技術路徑。

一位芯片行業人士接受澎湃新聞記者采訪時表示，之前英偉達推出了NVL 72方案，專注為萬億參數大模型提供訓練算力，這也是行業的共識，大家都會走超節點集群路線。此外，本土芯片制程受限，單芯片突破比較難，超節點把更多卡放在一起，從而滿足高參數大模型訓練需求。

同樣的，摩爾線程在WAIC上首次提出“AI工廠”理念，從單芯片轉向系統級創新來突破大模型訓練效率瓶頸。

摩爾線程提出的“AI工廠”，如同芯片晶圓廠的制程升級，是一個系統性、全方位的變革，需要實現從底層芯片架構創新、到集群整體架構的優化，再到軟件算法調優和資源調度系統的全面升級。這種全方位的基礎設施變革，將推動AI訓練從千卡級向萬卡級乃至十萬卡級規模演進，以系統級工程實現生產力和創新效率的飛躍。

“光”迎來了高光時刻

本屆WAIC，曦智科技聯合壁仞科技、中興通訊共同推出的光躍LightSphere X——全球首個分布式光互連光交換GPU超節點解決方案，憑借其突破性原始創新獲得了大會2025 SAIL獎（卓越人工智能引領者獎）。

需要指出的是這是一個真實落地的算力方案，即將落地在上海儀電的國產算力集群。

曦智科技的“全光”方案為廠商部署超節點方案提供了新思路。大型計算集群成千上萬顆GPU一起協同工作，連接他們的“神經”——傳統的電纜在長距離傳輸高帶寬信號時，會產生巨大的延遲和功耗，這限制了集群的規模和效率。

這時，人們目光鎖定了“光”，光帶寬更高、延遲更低、能耗也更小。英偉達在交換機上率先引入了CPO（光電共封裝）技術，把光模塊和交換芯片封裝在一起，縮短了電信號的傳輸距離，從而降低了衰減和功耗。曦智科技也是一家追“光”者，專注于“光子計算+光子網絡”兩大領域。

該超節點的核心技術就是曦智科技全球首創的分布式光交換技術。傳統的方式無論電交換還是光交換都是中央集中式交換，而LightSphere X分布式交換可以理解為把集中式打成碎片，讓每個GPU上集成光交換功能。這讓超節點在調度GPU時變得非常靈活，而且可以實現故障場景下替換替補，降低GPU冗余成本。

更關鍵的是，這種交換方式發生在物理層，與上層的數據傳輸協議無關。這也使得國內各大GPU廠商都愿意跟曦智科技合作一起來構建解決方案。

除了分布式超節點方案，曦智科技還聯合燧原科技推出國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統，通過將光學引擎與計算芯片（xPU）在基板上實現光電共封裝，大幅提升信號完整性并降低損耗和延遲，同時顯著降低系統功耗，有效提高光電轉換的穩定性。

國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統

作為國內首次采用CPO技術實現GPU直接出光的成功案例，該項目驗證了xPU-CPO光電共封裝技術的可行性與技術方向，同時為中國人工智能基礎設施建設與先進光學封裝產業突破奠定了關鍵技術錨點。

曦智科技還與沐曦合作的光互連電交換超節點方案也首次公開亮相。該方案采用線性直驅光互連技術，具有低延時、高帶寬、低功耗的特點，并支持長距離傳輸，突破跨機柜連接的限制，支持8臺標準服務器共64張xPU卡的高速互連，為大模型訓練及推理提供更靈活、更高效的并行策略支持，從而提升集群性能。

曦智科技創始人、CEO沈亦晨表示：“我們的芯片制程上不一樣，我們沒有辦法繼續去復制美國的技術路線，但我們在互聯上會催生革命性的’交通工具’。光互聯是軌道交通，電互聯是公路交通?！?/p>

“我們在硅光技術上不落后，甚至我們商業落地比美國企業還要領先些。”沈亦晨表示，未來可能每個交換芯片、GPU芯片都會配數個硅光芯片，類似現在GPU邊上配了一圈HBM，整個硅光的生態產業鏈都會受益，包括晶圓廠、光的封裝廠，激光的光源，激光芯片公司等。