GD32 MCU高效控制方案,多維賦能家電全場景變頻驅(qū)動
當前,國內(nèi)家電行業(yè)正處于智能化與能效升級的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期,隨著新國標能效標準的深化落地與全屋智能互聯(lián)需求的爆發(fā),傳統(tǒng)家電控制技術(shù)正面臨從單一功能驅(qū)動向全場景智能協(xié)同的迭代挑戰(zhàn)。在這一技術(shù)躍遷進程中,MCU作......
“CoPoS熱” 背后,AI 倒逼半導(dǎo)體封裝進入 "板級時代"
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展,用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓(xùn)練參數(shù)量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了9......